3次元実装分野
微細化の物理的限界に新しい方向性を提示するとともに、生産効率に
優れた積層化という新たな半導体製造技術を提案しています。
微細化の物理的限界に新しい方向性を提示するとともに、生産効率に優れた技法として、積層化という新たな半導体製造技術を提案。
Zero Newton®用 ボンダー装置
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TWMシリーズ
キャリア基板とシリコンウエハを高精度に張り付けることができる一貫処理装置です。
Zero Newton®用 デボンダー装置
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TWRシリーズ
キャリア基板に張り付けられたシリコンウエハから低ストレスで分離する一貫処理装置です。